解读集成电路新政

8月4日，国务院发布《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(以下简称“集成电路新政”)。其中不言而喻，集成电路产业已经上升到国家核心战略层面，特别是在动荡的全球国际关系下，产业的整体本土化已经提上日程。

九年后，集成电路产业备受关注

国务院上一次发布同样的政策是在2011年。当时政策命名为《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2011]4号)，字面意思是软件排在集成电路之前。

2011年减税幅度不小，但当时很少有企业愿意使用国产芯片。现在最大的变化是中国政府和企业将购买更多的国产芯片。这时候减税政策出台，对国内芯片行业有利。

九年后的今天，中与美，芯片和华为之间的贸易战成为全国性话题，中国独立集成电路产业受到了前所未有的关注。在这种背景下，《集成电路新政》的推出并不意外。人们更关心的是政府想通过什么手段来解决中国缺乏“核心”的痛苦。

新政强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业转型的关键力量。从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作8个方面制定政策措施，加快中国集成电路和软件产业发展

新政策的三个要点和作用

焦点：

(1)在创新发展模式方面，明确提出探索构建新的国家体系。

金融支持的目标具有高端化、市场化、全环节化的特点。

在创新发展的环境中体现一体化、国际化、稳定化的特点。

角色：

有助于规范国内集成电路行业的项目布局。

有助于加快国内外先进工艺企业的发展。

有助于建立和完善国内半导体产业生态系统。

放宽投融资政策

《集成电路新政》投融资政策的放宽，将进一步增强IC厂商的融资能力。

在放宽投融资政策的背景下，估值较高的企业可以以相对较小的股权稀释成本获得更多的M&A发展股权融资，实现低成本的资源整合和扩张，最终帮助其缩小与国外先进厂商的技术差距。

(1)鼓励和支持集成电路企业和软件企业加强资源整合，支持企业按照市场化原则重组兼并；

加大对中，集成电路产业和软件产业的长期贷款支持，引导保险资金进行股权投资；

加快国内上市审核进程，鼓励和支持符合条件的企业在科技创新板和创业板上市，畅通关联企业原股东退出渠道。符合《企业会计准则》相关条件的R&D支出可以资本化。

在投融资政策上，文对八号现有政策得到了继承和升级，尤其是在支持集成电路企业上市方面，明显更为细化。

同时，鼓励地方政府建立贷款风险补偿机制，支持通过知识产权质押融资和股权质押融资等方式获得商业贷款。

鼓励企业对关键设备免征关税

新政策：线宽小于28纳米、经营期限超过15年的国家鼓励类集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。

国家鼓励生产线宽65纳米(含)以下、经营期15年以上的集成电路的企业或项目，从第一年至第五年免征企业所得税。

国家鼓励的线宽小于130纳米(含)的集成电路制造企业在纳税年度发生的亏损，允许结转下年使用，汇总结转期不超过10年。

同时，将设备、材料、包装、检测等企业明确纳入两年免税、三年减半的税收优惠范围，中重点设计软件企业免税由“两免三减半”升级为五年免税。

在免征进口关税方面，《政策》规定，在一定时期内，集成电路线宽小于65纳米(含)的逻辑电路和存储器生产企业以及线宽小于0.25微米(含)的特征工艺集成电路生产企业，应当自行进口生产原材料和耗材、净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备备件，免征进口关税；

集成电路线宽小于0.5微米(含0.5微米)的复合集成电路制造企业和先进封装测试企业进口自有生产原材料和耗材免征进口关税。

构建“新国家体系”符合核心技术研究

在中国的工业软件市场，国产软件只占1/10，相当一部分企业持“做比买好”的态度，既容易省事，也容易遇到“卡脖子”。

《新政》也注意到了这个问题，其中提到，重点研究开发高端芯片、集成电路设备与技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件等关键核心技术，探索解决新国家体系关键问题的关键核心技术。

《新政》指出，要以高端芯片、集成电路设备、软件等核心技术研发为重点，不断探索建设社会主义市场经济条件下核心技术攻关国家新体系。

在知识产权方面，鼓励企业注册集成电路布图设计专有权和软件著作权，大力发展集成电路和软件相关知识产权服务，探索建立软件法制化长效机制。

在市场应用方面，通过政策引导和市场应用为牵引，加大集成电路和软件创新产品的推广力度，促进技术和产业升级。

半导体的基础非常重要

政策提到要重点研发高端芯片、集成电路设备与技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件等关键核心技术。

推进先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键设备和材料、新一代半导体技术等领域各种创新平台建设。

加快集成电路一级学科建设，严格实施集成电路知识产权保护制度。国内半导体人才的短缺更多的体现在高端人才的稀缺和关键设备、材料、软件等领域的高度垄断，比如设备领域缺少光刻、胶开发、探针站等专业人才。

深化集成电路产业和软件产业的全球合作。积极营造国际企业在中国投资发展的良好环境，推动集成电路产业和软件产业“走出去”，符合半导体产业链全球分工合作的特点。

预计未来十年，凭借巨大的国内需求市场和国家系统的优势，关键核心技术研发有望实现全面突破，在材料、设计、制造、包装、测试等方面的自主水平将大幅提升。

基本软件，如操作系统、数据库和ind